[发明专利]一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用和一种线路板

摘要

本发明公开了一种化学镀镍液以及该化学镀镍液在化学镀镍中的应用，本发明还涉及一种线路板。所述化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的pH值为4‑5。所述线路板包括基板、附着在所述基板的至少一个表面的铜线路层和附着在所述铜线路层表面的镍层，其中，所述镍层中分散有氮化铝纳米粒子。本发明提供的线路板的散热能力强，可以应用于高功率LED、汽车大灯及高功率组件上。同时，本发明提供的线路板也具有良好的耐磨性能。采用本发明提供的化学镀镍液进行化学镀，在同等条件下能够获得更高的镀覆速度，并且形成的镀层对基板具有较高的附着力。

主权项

一种化学镀镍液，该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的pH值为4‑5；该化学镀镍液中，所述氮化铝纳米粒子的含量为0.1‑2.5克/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为15‑70毫克/升，所述次磷酸盐的含量为15‑50克/升，所述镍盐的含量为12‑45克/升，所述络合剂的含量为25‑45克/升，所述缓冲剂的含量为5‑20克/升，所述稳定剂的含量为0.5‑5毫克/升。