[发明专利]一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用和一种线路板

权利要求书

1.一种化学镀镍液，该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的pH值为4-5；该化学镀镍液中，所述氮化铝纳米粒子的含量为0.1-2.5克/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为15-70毫克/升，所述次磷酸盐的含量为15-50克/升，所述镍盐的含量为12-45克/升，所述络合剂的含量为25-45克/升，所述缓冲剂的含量为5-20克/升，所述稳定剂的含量为0.5-5毫克/升。

2.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其中，所述氮化铝纳米粒子的体积平均粒径D₅₀为30-100nm。

3.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐中的一种或两种以上。

4.根据权利要求3所述的化学镀镍液，其中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠，且十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠的质量比为1：1-3。

5.权利要求1-4中任意一项所述的化学镀镍液在化学镀镍中的应用。

6.一种线路板，该线路板包括基板、附着在所述基板的至少一个表面上的铜线路层和附着在所述铜线路层的表面上的镍层，其特征在于，所述镍层中分散有氮化铝纳米粒子；所述镍层通过化学镀镍形成，形成所述镍层的化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的pH值为4-5；所述化学镀镍液中，所述氮化铝纳米粒子的含量为0.1-2.5克/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为15-70毫克/升，所述次磷酸盐的含量为15-50克/升，所述镍盐的含量为12-45克/升，所述络合剂的含量为25-45克/升，所述缓冲剂的含量为5-20克/升，所述稳定剂的含量为0.5-5毫克/升。

7.根据权利要求6所述的线路板，其中，所述线路板还包括钯层和金层，所述钯层分别与所述镍层和所述金层相接。

8.根据权利要求6或7所述的线路板，其中，所述基板为陶瓷基板。

9.根据权利要求8所述的线路板，其中，所述基板为氮化铝陶瓷基板。

10.根据权利要求8所述的线路板，其中，所述镍层中氮化铝纳米粒子的含量使得所述线路板的热导率为150-185W/(m·K)。