[发明专利]电子部件的制造装置及其制造方法有效
申请号: | 201410119775.0 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN104078404B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 石川直纯;渡边文男;神山浩 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种电子部件的制造装置。其中,第1对准标记提供给基板,第2对准标记提供给掩膜。掩膜在基板上形成电子电路图案。控制单元基于第1和第2对准标记来进行掩膜与基板的位置对准。第2对准标记形成为包围第1对准标记。第2对准标记在其内具有台阶图案。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种电子部件的制造装置,其特征在于:包括:基板,其具有第1对准标记;掩膜,其用于在所述基板上印刷电子电路图案,所述掩膜具有第2对准标记;以及控制单元,其基于所述第1和第2对准标记来进行所述掩膜与所述基板的位置对准,所述第1对准标记具有由镀覆法形成的十字型形状,所述第2对准标记由从4个角包围所述第1对准标记的4个部分构成,在与所述第1对准标记的所述十字型形状相对应的两个方向上分别具有三个台阶图案,所述台阶图案具有从中央向外侧依次设置的第1~第3台阶,所述第1台阶为1u,所述第2台阶为1u,所述第3台阶为2u,其中,u为单位长度,夹着所述第1对准标记的所述十字型形状的直线部分的所述第2对准标记的2个部分间的空间宽度从所述中央向所述外侧变宽,所述控制单元基于所述第2对准标记的所述台阶图案与所述第1对准标记的所述十字型形状的所述直线部分的重叠的大小,来调整所述掩膜与所述基板的相对位置。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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