[发明专利]电子部件的制造装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件的制造装置及其制造方法。

背景技术

在表面安装型电感的制造过程中，在充当基板的晶片上形成的光刻胶通过形成有线圈图案的掩膜而曝光，从而线圈图案形成在基板上。被称为“对准标记”的标记分别赋给基板和掩膜，并进行对准标记的位置对准，以便调整基板和标记的相对位置。一般而言，基板的对准标记通常通过镀覆法等形成为十字型（参照日本特开2011-009273号和2000-252189号公报）。

随着电子产品的小型化，也要求使包含表面安装型电感的电子部件小型化。因此，需要更高精度的基板与掩膜的位置对准。

但是，当十字型的对准标记的尺寸减小，则十字型端部的检测变得困难。例如，在由镀覆法形成的对准标记的情况下，端部略圆，十字型的直线性容易劣化且其宽度容易不均匀。

发明内容

本发明是有鉴于上述问题而完成的发明，其目的在于提供一种电子部件的制造方法，即基于新型的对准标记的基板与掩膜的更精确的对准方法。

根据本发明的电子部件的制造装置包括：具有第1对准标记的基板、具有第2对准标记且在基板上印刷电子电路图案的掩膜、以及基于第1和第2对准标记来执行掩膜与基板的位置对准的控制单元。第1和第2对准标记形成为一个包围另一个，且包围侧上的对准标记在其内具有台阶图案。

通过设置这样的台阶图案，根据第1和第2对准标记的重叠的量，可以容易观察这些标记的合成图像（轮廓图像(silhouette image)）的形状变化，因而容易提高位置对准精度。

被包围侧的对准标记可以具有直线状延伸的部分。控制单元可以基于包围侧的对准标记的台阶图案与被包围侧上的对准标记的直线部分的重叠的量来调整掩膜与基板的相对位置。台阶图案可以包括2个台阶或3个以上的台阶。被包围侧的对准标记可以具有十字型。包围侧上的对准标记可以由从4个角包围被包围侧上的对准标记的4个部分所构成。

包围侧的对准标记可以在与被包围侧上的对准标记的十字型形状相对应的两个方向上分别具有台阶图案。作为电子电路的图案，电感图案可以通过掩膜印刷在基板上。

根据本发明的另一方面的电子部件的制造装置包括：具有第1对准标记的基板、具有第2对准标记且在基板上印刷电子电路图案的掩膜、以及基于第1和第2对准标记来进行掩膜与基板的位置对准的控制单元。第1和第2对准标记形成为一个包围另一个，且被包围侧上的对准标记在其外侧具有台阶图案。

控制单元可以基于包围侧的对准标记的内侧的直线部分与被包围侧的对准标记的台阶图案的重叠的量，来调整掩膜与基板的相对位置。

根据本发明的电子部件的制造方法，包括移动基板和具有电子电路图案的掩膜的一个或两个从而进行基板的第1对准标记与掩膜的第2对准标记的位置对准的第1步骤、以及位置对准后对掩膜进行曝光从而在基板上曝光电子电路图案的第2步骤。第1和第2对准标记形成为一个包围另一个，且包围侧上的对准标记在其内具有台阶图案。

根据本发明的另一方面的电子部件的制造方法，包括移动基板和具有电子电路图案的掩膜的一个或两个从而进行基板的第1对准标记与掩膜的第2对准标记的位置对准的第1步骤、以及对准后对掩膜进行曝光从而在基板上曝光电子电路图案的第2步骤。第1和第2对准标记形成为一个包围另一个，且被包围侧上的对准标记在其外侧具有台阶图案。

根据本发明，能够在电子部件的制造过程中提高基板与掩膜的位置对准精度。

附图说明

本发明的特征和优点将从下列结合附图的优选实施方式的描述变得更明显，其中：

图1是制造装置的一个例子的示意图。

图2是从相机侧看到的工件和掩膜的图。

图3A是表示常规的十字型对准标记的图。

图3B是表示常规的具有4个部分的对准标记的图。

图4是表示对准标记的位置对准成功的状态的图。

图5是表示对准标记的位置对准失败的状态的图。

图6是十字型对准标记M1的实际形式的图。

图7是表示根据第1实施方式的对准标记M2的图。

图8是十字型对准标记M2的局部的放大图。

图9是表示第1实施方式中的对准标记M1和M2的位置对准成功的状态的图。

图10是表示第1实施方式中的对准标记M1与M2的位置对准失败的状态的图。

图11是表示根据第1实施方式的变形例的对准标记M2的图。

图12是表示第2实施方式中的对准标记M1与M2的位置对准成功的状态的图。