[发明专利]一种射频传感器及阻抗匹配装置有效
申请号: | 201410108699.3 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN104934340B | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 刘建生 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种射频传感器及阻抗匹配装置,其中,电压采集模块将电压信号发送至第一模拟乘法器和移相模块一端、以及第三模拟乘法器的两端;电流采集模块将电流信号发送至第一模拟乘法器和移相模块的另一端;自移相模块输出的电压和电流信号输送至第二模拟乘法器的两端;经过第一、第二和第三模拟乘法器运算得出三个与电压和电流有关的模拟信号通过模数转换模块转换输出数字信号A0、A1、A2;控制模块根据数字信号A0、A1、A2、A0(0)、A1(0)、A2(0)计算差分信号|ΔA0|、|ΔA1|和|ΔA2|值,并根据|ΔA0|、|ΔA1|和|ΔA2|判定低频射频功率的存在。其可提高射频传感器的灵敏度、阻抗匹配装置的匹配范围和匹配效果、避免阻抗匹配装置进行误匹配。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 传感器 阻抗匹配 装置 | ||
【主权项】:
一种射频传感器,用于根据射频传输线上的电压和电流信号,检测低频射频功率的存在,其特征在于,所述射频传感器包括:电压采集模块、电流采集模块、第一模拟乘法器、第二模拟乘法器、第三模拟乘法器、移相模块、模数转换模块和控制模块,其中:所述电压采集模块将采集的所述电压信号分别发送至所述第一模拟乘法器的一端和所述移相模块一端、以及所述第三模拟乘法器的两端;所述电流采集模块将采集的所述电流信号分别发送至所述第一模拟乘法器的另一端和所述移相模块的另一端;自所述移相模块输出的所述电压和电流信号分别输送至所述第二模拟乘法器的两端;经过第一模拟乘法器、第二模拟乘法器和第三模拟乘法器运算得出三个与所述电压和电流有关的模拟信号,该模拟信号通过所述模数转换模块转换输出数字信号A0、A1、A2;所述控制模块根据所述数字信号A0、A1、A2和零射频功率时传感器的静态数字信号A0(0)、A1(0)、A2(0)计算差分信号|ΔA0|、|ΔA1|和|ΔA2|值,根据所述差分信号|ΔA0|、|ΔA1|和|ΔA2|判定低频射频功率的存在,其中:A0=0.2kuki·|V||I|·cosθ+A0(0);A1≈0.1kuki·|V||I|·sinθ+A1(0);A2=0.2ki2·|V|2+A2(0);|ΔA0|=A0‑A0(0);|ΔA1|=A1‑A1(0);|ΔA2|=A2‑A2(0);其中,ku、ki为常数;│V│为所述电压信号的模值;│I│为所述电流信号的模值;θ为所述电压信号与电流信号之间的相位差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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