[发明专利]一种钨铜薄片及其制备方法有效
申请号: | 201410100200.4 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN104209532B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 杨义兵;苏国平;钟铭;韩蕊蕊 | 申请(专利权)人: | 安泰天龙(天津)钨钼科技有限公司;安泰天龙钨钼科技有限公司;宝鸡京龙钨钼科技有限公司 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F3/00;B22F1/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 苏红梅 |
地址: | 301800 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明的提供一种钨铜薄片及其制备方法,由钨铜弥散粉轧制而成。本发明提供的钨铜薄片及其制备方法,克服了现有制备此种材料工艺的缺陷与不足,采用本发明的制备方法制取的材料显微组织均匀、致密、气密性合格,并且生产效率高,材料利用率高,成本得以显著降低。本发明制备的钨铜薄片符合微电子封装要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种钨铜薄片,由钨铜弥散粉轧制而成,其制备方法包括以下步骤:(1)钢模压制成型将钨铜弥散粉用液压机钢模压制成型,得到钢模成型压坯;(2)冷等静压复压将步骤(1)得到的钢模成型压坯在冷等静压机中复压处理,得到复压坯;(3)高温烧结将步骤(2)得到的复压坯在氢气氛钼丝炉中高温烧结,得到烧结坯;(4)热轧将步骤(3)得到的烧结坯用两辊轧机热轧,然后进行退火处理,根据烧结坯厚度重复热轧和退火步骤,得到退火态热轧钨铜板材,然后对退火态热轧钨铜板材进行表面处理;(5)温轧对步骤(4)的经过表面处理的退火态热轧钨铜板材进行温轧,然后进行退火处理,得到退火态温轧钨铜板材;(6)冷轧对步骤(5)的退火态温轧钨铜板材进行冷轧处理,最终退火、压平,得到钨铜薄片,其中,步骤(4)热轧的加热温度为600‑‑1050℃,加热设备为钼丝炉,保护气氛为H2或者分解氨混合气,加热温度由钨铜比例决定,钨含量高则加热温度高,步骤(4)或步骤(5)的退火温度为800‑‑1350℃,加热设备为钼丝炉或网带炉,氢气氛或者分解氨混合气氛,退火时间30‑‑60分钟,步骤(5)的温轧加热温度为400‑‑600℃,步骤(6)的冷轧加热温度为400‑‑600℃,步骤(6)的退火温度为800‑‑1050℃,加热设备为钼丝炉或网带炉,氢气氛或者分解氨混合气氛,退火时间30‑‑60分钟。
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