[发明专利]一种钨铜薄片及其制备方法

权利要求书

1.钨铜弥散粉用于轧制钨铜薄片的用途，

优选地，所述的钨铜薄片符合微电子封装要求。

2.权利要求1的用途，其中所述的钨铜弥散粉由钨、铜化学共沉淀法制取，

优选地，所述的钨铜弥散粉中的钨粒度平均为1微米左右，

进一步优选地，所述的钨铜弥散粉的费氏粒度为5～30微米，

更优选地，所述的钨铜弥散粉中钨的重量百分比含量为50～90％。

3.一种钨铜薄片，由钨铜弥散粉轧制而成，

优选地，所述的钨铜弥散粉由钨、铜化学共沉淀法制取，

进一步优选地，所述的钨铜弥散粉中的钨粒度平均为1微米左右，

更优选地，所述的钨铜弥散粉的费氏粒度为5～30微米，

更进一步优选地，所述的钨铜弥散粉中钨的重量百分比含量为50～90％。

再进一步优选地，所述的钨铜薄片符合微电子封装要求。

4.权利要求3的钨铜薄片，所述的钨铜薄片密度为99.75%TD以上，气密性氦质谱仪检漏<2×10-9Pa·m3/s，钨、铜富集区<0.03mm。

5.权利要求3或4的钨铜薄片的制备方法，该方法的原料为钨铜弥散粉，优选地，所述的钨铜弥散粉由钨、铜化学共沉淀法制取，

进一步优选地，所述的钨铜弥散粉中的钨粒度平均为1微米左右，

更优选地，所述的钨铜弥散粉的费氏粒度为5～30微米，

更进一步优选地，所述的钨铜弥散粉中钨的重量百分比含量为50～90％。

6.权利要求5的制备方法，该方法是将钨铜弥散粉经过压制、烧结、轧制得到钨铜薄片。

7.权利要求5或6的制备方法，该方法包括以下步骤：

（1）钢模压制成型

将钨铜弥散粉用液压机钢模压制成型，得到钢模成型压坯；

（2）冷等静压复压

将步骤（1）得到的钢模成型压坯在冷等静压机中复压处理，得到复压坯；

（3）高温烧结

将步骤（2）得到的复压坯在氢气氛钼丝炉中高温烧结，得到烧结坯；

（4）热轧

将步骤（3）得到的烧结坯用两辊轧机热轧，然后进行退火处理，根据烧结坯厚度重复热轧和退火步骤，得到退火态热轧钨铜板材，然后对退火态热轧钨铜板材进行表面处理；

（5）温轧

对步骤（4）的经过表面处理的退火态热轧钨铜板材进行温轧，然后进行退火处理，得到退火态温轧钨铜板材；

（6）冷轧

对步骤（5）的退火态温轧钨铜板材进行冷轧处理，最终退火、压平，得到钨铜薄片。