[发明专利]芯片卡模块装置有效
| 申请号： | 201410099175.2 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104063738B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | F·皮施纳;J·赫格尔;P·舍尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在不同实施例中提供了一种芯片卡模块装置，其具有：载体，在所述载体中构造凹槽；芯片卡模块，其设置在所述凹槽中；以及芯片卡天线，其中所述芯片卡天线能够与所述芯片卡模块无接触地耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片卡模块装置，具有：载体，在所述载体中构造凹槽；芯片卡模块，其设置在所述凹槽中，其中所述芯片卡模块具有线圈；以及芯片卡天线，其中所述芯片卡天线具有绕组，所述绕组布置在所述载体的上表面上，其中所述线圈能够感应地耦合到所述绕组，使得所述芯片卡天线能够与所述芯片卡模块无接触地耦合。
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