[发明专利]芯片卡模块装置

说明书

在不同实施例中提供了一种芯片卡模块装置，其具有：载体，在所述载体中构造凹槽；芯片卡模块，其设置在所述凹槽中；以及芯片卡天线，其中所述芯片卡天线能够与所述芯片卡模块无接触地耦合。

技术领域

本发明涉及一种芯片卡模块装置。

背景技术

当今大多数芯片卡是与读取器基于接触通信的这样的芯片卡。也就是说，在芯片卡上设有接触区域，其就是至读取器中的相应触点的接口。附加地然而芯片卡也能够设置用于无接触(无线)的通信。为此能够在芯片卡中提供芯片卡天线，从而能够由此并且借助于由读取器产生的磁场无线地实现通信。

不仅芯片卡天线而且容纳芯片卡的电子装置的芯片卡模块能够设置在芯片卡内。那么芯片卡天线大多经由相应的触点与芯片卡模块电气耦合。

在制造所述芯片卡时的弱点是在芯片卡天线与芯片卡模块之间的触点，也就是芯片卡天线导线到芯片卡模块的连接。在常规接触方法、也就是所谓的热压焊接中，借助于压力和温度将天线导线焊接到芯片卡模块。在此使得芯片卡模块经受高热的以及机械的负荷。能够随后例如由于芯片卡模块的浇铸材料体(其覆盖芯片卡模块的表面并且保护芯片)的分层或由于在芯片卡模块上的天线导线的缺乏粘附性产生例如在用户处失灵形式的问题。

发明内容

在不同实施例中提供了一种芯片卡模块装置，其具有：载体，在所述载体中构造凹槽；芯片卡模块，其设置在所述凹槽中；以及芯片卡天线，其中所述芯片卡天线能够与所述芯片卡模块无接触地耦合。

芯片卡模块能够是芯片卡(也称为智能卡)的组成部分，该芯片卡例如是按照芯片卡标准例如芯片卡标准ISO/IEC7810和ISO/IEC7816的芯片卡。

按照不同实施例的芯片卡模块装置的载体能够是芯片卡的核心载体，其承载芯片卡模块。在芯片卡模块装置的载体中嵌入的芯片卡模块能够具有芯片，也就是集成电路，其能够包含逻辑以及存储电路(或模块)并且因此确定芯片卡的功能范围。接线结构在此是用于构件/元件的电气连接架构，所述构件/元件位于在芯片卡模块上(例如线圈或电容)。一般地芯片卡能够基于接触或无接触地与读取装置通信或者被设置为双接口芯片卡，也就是具有不仅用于基于接触而且用于无接触的通信的装置。通常基于接触的芯片卡的芯片卡模块通常与接触区域耦合，该接触区域能够在芯片卡的表面上露出并且由读取装置的触点接触。无接触芯片卡的芯片卡模块能够具有芯片卡模块天线，例如以导体绕组形式的线圈。线圈和芯片在芯片卡模块上的共同设置也称为CoM(模块上线圈)。为了实现在更大距离上的无线通信，其基于相对小的芯片卡模块天线的大小难以实现，能够在芯片卡中提供芯片卡天线，芯片卡模块天线能够感应地耦合到芯片卡天线。

芯片卡天线通常是大型号的导体绕组形式的天线，其能够嵌入地在芯片卡中存在并且能够原理上在芯片卡内在芯片卡的整个范围上延伸。然后，芯片卡天线提供到读取装置的外部无线(也就是无接触)通信接口。在芯片卡天线与设置在芯片卡模块上的芯片卡模块天线相互配合的应用中，芯片卡天线也称为增益天线。能够将双接口芯片卡理解为基于接触和无接触芯片卡的结合，并且双接口芯片卡相应地具有两个通信接口。

通过芯片卡模块天线与芯片卡天线的感应耦合在按照不同实施例的芯片卡模块装置中不存在在芯片卡天线与芯片卡模块之间的易受干扰的接触点的上述问题。换言之，芯片卡天线不再必须与芯片卡模块电耦合，这否则例如可能通过焊接实现。由此，按照不同实施例的芯片卡模块天线——其能够在芯片卡中被提供/层压——能够更好地承受机械应力。通过省略该否则在制造方法中需要的构成接触能够节省工艺步骤并且按照不同实施例的芯片卡模块装置的制造方法能够更低成本地设计。再者能够保护芯片卡模块，因为芯片卡模块不经受上述负荷，这些负荷在通常的接触过程中出现。通过在芯片卡模块与芯片卡天线之间不必须构成导体，芯片卡模块能够在载体的凹槽中以浇铸材料覆盖/浇铸。通过这种方式能够制造一种鲁棒的自身封装的芯片卡模块。附加地那么增益天线的位置如下不依赖于容纳芯片卡模块的载体的位置，即另外的材料层能够构成在这两者之间。