[发明专利]芯片卡模块装置

权利要求书

1.一种芯片卡模块装置，具有：

载体，在所述载体中构造凹槽；

芯片卡模块，其设置在所述凹槽中，其中所述芯片卡模块具有线圈；以及

芯片卡天线，其中所述芯片卡天线具有绕组，所述绕组布置在所述载体的上表面上，

其中所述线圈能够感应地耦合到所述绕组，使得所述芯片卡天线能够与所述芯片卡模块无接触地耦合。

2.根据权利要求1所述的芯片卡模块装置，其中，所述芯片卡模块具有：

芯片卡模块载体；以及

芯片，其设置在所述芯片卡模块载体的上表面上并且具有集成电路。

3.根据权利要求2所述的芯片卡模块装置，其中

所述线圈与所述集成电路耦合。

4.根据权利要求3所述的芯片卡模块装置，其中，所述线圈的绕组被构造在所述芯片卡模块载体的上表面上和/或下表面上。

5.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块装置，其中，以材料填充所述凹槽，以使得所述载体具有平的上表面。

6.根据权利要求1所述的芯片卡模块装置，其中，所述芯片卡天线的绕组设置在所述芯片卡模块装置的表面上，所述凹槽朝所述表面打开。

7.根据权利要求1所述的芯片卡模块装置，其中，所述芯片卡天线的绕组设置在所述芯片卡模块装置的表面上，所述表面与所述凹槽的开口相对。

8.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块装置，还具有：

芯片卡天线载体，其中所述芯片卡天线的绕组被构造在所述芯片卡天线载体的表面上。

9.根据权利要求8所述的芯片卡模块装置，其中，所述芯片卡天线载体被构造在所述载体上。

10.根据权利要求8所述的芯片卡模块装置，其中，至少一个材料层设置在所述芯片卡天线载体与所述载体之间。

11.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块装置，其中，所述芯片卡天线的绕组从所述芯片卡模块装置的中间沿径向朝所述芯片卡模块装置的边缘看去在所述芯片卡模块的区域之外延伸。

12.芯片卡，具有根据权利要求1至11之一所述的芯片卡模块装置。

13.根据权利要求12所述的芯片卡，还具有：

接触装置，其被提供在所述芯片卡的表面上并且与所述芯片卡模块电气耦合。

14.根据权利要求13所述的芯片卡，其中，

所述芯片卡被设置为，借助于所述接触装置与读取装置通信。

15.根据权利要求12至14之一所述的芯片卡，其中，

所述芯片卡被设置为，借助于所述芯片卡天线与读取装置无接触地通信。

16.根据权利要求12至14之一所述的芯片卡，其中，所述芯片卡被设置为双接口芯片卡。

17.一种用于制造芯片卡模块装置的方法，具有：

提供载体；

在所述载体中构造凹槽；

将芯片卡模块设置在所述凹槽中，其中所述芯片卡模块具有线圈；以及

构造芯片卡天线，其中所述芯片卡天线具有绕组，所述绕组布置在所述载体的上表面上，

其中所述线圈感应地耦合到所述绕组，以使所述芯片卡天线与所述芯片卡模块无接触地耦合。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，

在所述凹槽中设置所述芯片卡模块，以使得所述芯片卡模块的上表面朝向所述凹槽的底部。