[发明专利]一种Cu2O/ZnO异质结材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 201410091065.1 申请日: 2014-03-12
公开(公告)号: CN103882494A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 朱丽萍;周梦萦 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C25D9/04 分类号: C25D9/04;C23C14/08;C23C14/58;C23C14/35;C23C14/28
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 胡红娟
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种Cu2O/ZnO异质结材料的制备方法,先以电化学法在导电基底上沉积Cu2O薄膜,再以脉冲激光沉积法或磁控溅射沉积法在Cu2O薄膜上沉积ZnO薄膜,在保护气氛中退火处理后,得到了Cu2O/ZnO异质结材料。本发明通过电化学沉积法在导电基底上沉积得到具有起伏丘陵状的Cu2O薄膜,增大了Cu2O/ZnO异质结材料的面积,提高了对光能的利用率;再以脉冲激光沉积法或磁控溅射沉积法生长ZnO薄膜,ZnO薄膜致密地包覆了Cu2O薄膜,起到了保护层的作用,使Cu2O与外界环境完全隔绝,提高了Cu2O/ZnO异质结材料的化学稳定性,从而延长了该材料的寿命。
搜索关键词: 一种 cu sub zno 异质结 材料 制备 方法
【主权项】:
一种Cu2O/ZnO异质结材料的制备方法,包括:(1)导电基底预处理:将导电基底表面清洗洁净、晾干;(2)电解液配制:配制含CuSO4、乳酸的水溶液,调整pH值至8~11,搅拌均匀,得到电解液;(3)Cu2O薄膜沉积:将配制好的电解液倒入电解池中,以所述导电基底为工作电极,组成标准三电极体系;加热电解池,保持温度恒定,对工作电极加以一定电位,在电极表面沉积Cu2O薄膜,得到衬底;(4)ZnO薄膜生长:采用磁控溅射沉积法或脉冲激光沉积法,以ZnO为靶材,在所述衬底上生长ZnO薄膜,得到双层膜异质结;(5)退火处理:将所述双层膜异质结置于保护气氛中,进行退火处理,得到Cu2O/ZnO异质结材料。
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