[发明专利]发光元件、发光元件阵列以及发光元件的制造方法有效
| 申请号： | 201410082015.7 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103928587B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 吴宗典;陈振彰;刘康弘;张钧傑;江明峰 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L27/15;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光元件、发光元件阵列与发光元件的制造方法。发光元件包括透光基板、第一电极、第二电极、发光二极管晶片、反射杯以及透光封装材料。第一电极配置于透光基板上。发光二极管晶片接触第一电极与第二电极。反射杯配置于透光基板上并罩覆发光二极管晶片与第一电极。透光封装材料填充于透光基板、反射杯与发光二极管晶片的侧壁之间。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 阵列 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光元件，其特征在于，包括：一透光基板；一第一电极，配置于该透光基板上；一第二电极；一发光二极管晶片，接触该第一电极与该第二电极；一反射杯，配置于该透光基板上并罩覆该发光二极管晶片与该第一电极；一透光封装材料，填充于该透光基板、该反射杯与该发光二极管晶片的侧壁之间；一遮光图案，配置于该透光基板上，其中该发光二极管晶片被该遮光图案环绕；以及一绝缘图案，其中该遮光图案的材质为金属，该第一电极电性连接至该遮光图案，该绝缘图案覆盖该遮光图案，且该反射杯的外缘位于该遮光图案上方的该绝缘图案上。
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