[发明专利]一种塑封式IPM的一次切筋成型工装及其使用方法在审
| 申请号： | 201410074847.4 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN104900538A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种塑封式IPM的一次切筋成型工装，包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装的中心线的第一、第二成型层，所述第一、第二成型层分别与所述外切割层的侧壁平行；所述内切割层用于切割所述塑封式IPM引脚间的连筋，所述内切割层包括对称设置于所述工装的中心线的第一、第二内切割层，所述第一、第二内切割层与所述成型层平行。通过将切筋工装、成型工装合理地结合成一体，可一次完成切筋和成型两道工艺，极大的提高了生产效率，降低了设备和工装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 ipm 一次 成型 工装 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种塑封式IPM的一次切筋成型工装，其特征在于：包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装的中心线的第一成型层和第二成型层，所述第一成型层和第二成型层分别与所述外切割层的侧壁平行；所述内切割层用于切割所述塑封式IPM引脚间的连筋，所述内切割层包括对称设置于所述工装的中心线的第一内切割层和第二内切割层，所述第一内切割层和第二内切割层与所述成型层平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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