[发明专利]烧结合金及其制造方法在审
| 申请号： | 201410069586.7 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104018094A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 深江大辅;河田英昭 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/42 | 分类号： | C22C38/42;C22C33/02;C22C30/02;C22C1/05 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种烧结合金，以质量百分比计，包括：Cr：10.37‑39.73、Ni：5.10‑24.89、Si：0.14‑2.52、Cu：1.0‑10.0、P：0.1‑1.5、C：0.18‑3.20和余量的Fe以及不可避免的杂质；A相，其包含平均粒径为10‑50μm的沉积的金属碳化物；以及B相，其包含平均粒径为10μm或更小的沉积的金属碳化物，其中该A相随机地分散在该B相中，并且A相中的沉积的金属碳化物的平均粒径DA大于B相中的沉积的金属碳化物的平均粒径DB。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种烧结合金，以质量百分比计，基本上由Cr：10.37-39.73、Ni：5.10-24.89、Si：0.14-2.52、Cu：4.0-10.0、P：0.1-1.5、C：1.44-3.20和余量的Fe以及不可避免的杂质；A相，包含平均粒径为10-50μm的沉积的金属碳化物且具有奥氏体结构；以及B相，包含平均粒径为10μm或更小的沉积的金属碳化物且具有奥氏体结构构成，其中该A相随机分散在该B相中，并且A相中沉积的金属碳化物的平均粒径DA大于B相的沉积的金属碳化物的平均粒径DB。
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