[发明专利]移动电子设备及用于使移动电子设备防水的方法有效

专利信息
申请号: 201410066803.7 申请日: 2014-02-26
公开(公告)号: CN104080304B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 山口敦;山口慎吾 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02;H04R1/44;H04R1/08;H04R9/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 潘炜,田军锋
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种移动电子设备,包括壳体;容纳在壳体中的声学部件;在壳体中形成的声孔,声孔构造为允许壳体的内部与外部之间连通;设置在壳体内部的不透气的防水膜,防水膜构造为覆盖声孔;可压缩构件,可压缩构件由于在将声学部件组装至壳体期间受压抵靠壳体而被压缩,可压缩构件构造为至少与防水膜一起形成声学部件腔,声学部件腔构造为封闭地密封声学部件;以及开口,开口构造为允许在壳体内的声学部件腔的内部与外部之间连通,开口构造为在压缩可压缩构件的过程中封闭开口之前允许声学部件腔中的空气逸出至外部。本发明还涉及一种用于使移动电子设备防水的方法。
搜索关键词: 移动 电子设备 用于 防水 方法
【主权项】:
一种移动电子设备,包括:壳体;声学部件,所述声学部件容纳在所述壳体中;声孔,所述声孔形成在所述壳体中,所述声孔构造为允许所述壳体的内部与外部之间连通;不透气的防水膜,所述防水膜设置在所述壳体的内部,所述防水膜构造为覆盖所述声孔;可压缩构件,所述可压缩构件由于在将所述声学部件组装至所述壳体期间抵靠所述壳体受压而被压缩,所述可压缩构件构造为至少与所述防水膜一起形成声学部件腔,所述声学部件腔构造为封闭地密封所述声学部件;以及开口,所述开口构造为允许所述壳体内的所述声学部件腔的内部与外部之间连通,所述开口构造为在压缩所述可压缩构件的过程中在封闭所述开口之前允许所述声学部件腔中的空气逸出至外部。
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