[发明专利]水平度测量装置及方法有效
申请号: | 201410066598.4 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN104864805B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 金一诺;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | G01B7/34 | 分类号: | G01B7/34;G01B7/14;H01L21/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种水平度测量装置,测量一待测对象的水平度,该测量装置包括参考平面、数个测量探针、参考探针、电源、伺服电机及控制器。参考平面具有上表面及下表面。数个测量探针布置在参考平面的上表面,数个测量探针高出参考平面上表面的高度已知。参考探针布置在参考平面的上表面,参考探针的高度高于测量探针。电源的一电极与数个测量探针电连接,电源的另一电极与参考探针电连接。伺服电机驱动待测对象在竖直方向运动。控制器接收并记录数个测量探针与待测对象接触时伺服电机的反馈值,根据伺服电机的反馈值判断待测对象的水平度是否符合要求。本发明还揭示了一种使用该测量装置测量一待测对象的水平度的方法。 | ||
搜索关键词: | 水平 测量 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种水平度测量装置,测量一待测对象的水平度,其特征在于,该测量装置包括:参考平面,所述参考平面具有上表面及与上表面相对的下表面;数个测量探针,所述数个测量探针布置在参考平面的上表面,数个测量探针高出参考平面上表面的高度已知;参考探针,所述参考探针布置在参考平面的上表面,参考探针的高度高于测量探针;电源,所述电源的一电极与数个测量探针电连接,电源的另一电极与参考探针电连接,所述电源的电极与数个测量探针并联连接;伺服电机,所述伺服电机驱动待测对象在竖直方向运动;及控制器,所述控制器接收并记录数个测量探针与待测对象接触时伺服电机的反馈值,根据伺服电机的反馈值判断待测对象的水平度是否符合要求;其中,所述电源通过所述参考探针和所述数个测量探针与所述待测对象形成的电回路数等于所述数个测量探针的数量;其中,所述待测对象为一导体或待测对象朝向参考平面的一面分布有导电层;其中,所述伺服电机驱动待测对象下降,参考平面上的参考探针率先与待测对象接触,伺服电机驱动待测对象继续下降,其中一个测量探针与待测对象接触,控制器接收并记录此时伺服电机反馈的一反馈值,所述反馈值与待测对象的高度值相对应。
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