[发明专利]一种电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201410061321.2 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN104869744A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王培;李金玉;田婷 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板及其制作方法，涉及电子领域，为提升系统散热性能而设计。该电路板包括线路层，以及与所述线路层相邻设置的介质层，其特征在于，至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间设有导热层，且所述导热层的导热率高于所述介质层的导热率。本发明可用于电子设备的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括线路层，以及与所述线路层相邻设置的介质层，其特征在于，至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间设有导热层，且所述导热层的导热率高于所述介质层的导热率。
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