[发明专利]一种提高栅氧化物介电常数的方法无效
申请号: | 201410060296.6 | 申请日: | 2014-02-21 |
公开(公告)号: | CN103943475A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 张红伟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/314 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明为一种提高栅氧化物介电常数的方法,涉及用于半导体MOS器件的制造工艺领域,尤其涉及一种提高栅氧化物介电常数的方法,包括以下步骤:提供一基底;在所述基底上制备一SiO2栅氧化层;对所述SiO2栅氧化层进行氮的注入,使SiO2中的部分氧原子由氮原子取代,以形成SiON栅氧化层;在高于1000℃并伴随纯惰性气体的氛围对SiON栅氧化层进行氮化处理,以修复晶格损伤并形成稳定Si-N键;在低于800℃的氛围下对SiON栅氧化层进行氧化处理,以修复SiO2/Si界面。与传统的高温氮化处理工艺相比,采用本发明制备的SiON栅氧化层不仅具有稳定的氮含量,而且能有效提高栅氧化物氮含量30%左右,从而使所制备的栅氧化物具有较高的介电常数,实现了对SiON栅介质介电系数精确剪裁的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 氧化物 介电常数 方法 | ||
【主权项】:
一种提高栅氧化物介电常数的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:步骤S1、提供一基底;步骤S2、在所述基底上制备一SiO2栅氧化层;步骤S3、对所述SiO2栅氧化层进行氮的注入,使SiO2中的部分氧原子由氮原子取代,以形成SiON栅氧化层;步骤S4、在高于1000℃并伴随纯惰性气体的氛围下对所述SiON栅氧化层进行氮化处理,以修复晶格损伤并形成稳定Si‑N键;步骤S5、在低于800℃的氛围下对经过氮化处理后的所述SiON栅氧化层进行氧化处理,以修复SiO2/Si界面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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