[发明专利]一种提高栅氧化物介电常数的方法无效

专利信息
申请号: 201410060296.6 申请日: 2014-02-21
公开(公告)号: CN103943475A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 张红伟 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/314
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴俊
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明为一种提高栅氧化物介电常数的方法,涉及用于半导体MOS器件的制造工艺领域,尤其涉及一种提高栅氧化物介电常数的方法,包括以下步骤:提供一基底;在所述基底上制备一SiO2栅氧化层;对所述SiO2栅氧化层进行氮的注入,使SiO2中的部分氧原子由氮原子取代,以形成SiON栅氧化层;在高于1000℃并伴随纯惰性气体的氛围对SiON栅氧化层进行氮化处理,以修复晶格损伤并形成稳定Si-N键;在低于800℃的氛围下对SiON栅氧化层进行氧化处理,以修复SiO2/Si界面。与传统的高温氮化处理工艺相比,采用本发明制备的SiON栅氧化层不仅具有稳定的氮含量,而且能有效提高栅氧化物氮含量30%左右,从而使所制备的栅氧化物具有较高的介电常数,实现了对SiON栅介质介电系数精确剪裁的目的。
搜索关键词: 一种 提高 氧化物 介电常数 方法
【主权项】:
一种提高栅氧化物介电常数的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:步骤S1、提供一基底;步骤S2、在所述基底上制备一SiO2栅氧化层;步骤S3、对所述SiO2栅氧化层进行氮的注入,使SiO2中的部分氧原子由氮原子取代,以形成SiON栅氧化层;步骤S4、在高于1000℃并伴随纯惰性气体的氛围下对所述SiON栅氧化层进行氮化处理,以修复晶格损伤并形成稳定Si‑N键;步骤S5、在低于800℃的氛围下对经过氮化处理后的所述SiON栅氧化层进行氧化处理,以修复SiO2/Si界面。
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