[发明专利]利用通孔填料镀铜的盲孔涂布光阻焊印刷工艺有效
| 申请号： | 201410060121.5 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104010454B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 金镇大 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供利用通孔填料镀铜的盲孔涂布光阻焊印刷工艺，包括第一工艺(S10)，向基板照射紫外线激光加工形成盲孔；第二工艺(S20)，在加工形成的盲孔表面进行化学镀铜及直接电镀处理以赋予导电性；第三工艺(S30)，为减少孔周围的光阻焊跳过不良，在应用通孔填料电镀工艺的基板上进行光阻焊印刷；本发明在进行光阻焊印刷时，利用通孔填料镀铜将在现有技术中在上部／下部中各进行三次的工艺次数减少至上部／下部各一次，即共两次，从而较之现有技术的工艺，交货时间减少约60％，通过减少印数次数确保光阻焊产量，减少对人员及质量的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 填料 镀铜 盲孔涂布光阻焊 印刷 工艺 | ||
【主权项】：
一种利用通孔填料镀铜的盲孔涂布光阻焊印刷工艺，其特征在于，包括：第一工艺(S10)，向基板照射紫外线激光加工形成盲孔；第二工艺(S20)，在加工形成的盲孔表面进行化学镀铜及直接电镀处理以赋予导电性；第三工艺(S30)，为减少孔周围的光阻焊跳过不良，在应用通孔填料电镀工艺的基板上进行光阻焊印刷；上述向孔赋予导电性的第二工艺(S20)，包括：去除基板的污染物质的水洗步骤(S21)；向上述经水洗步骤(S21)的基板添加硫酸光亮剂成分的预沉积步骤(S22)；去除附着于经上述预沉积步骤(S22)的基板表面上的添加物的水洗步骤(S23)；对经水洗的基板进行电镀铜的镀铜步骤(S24)；在上述预沉积步骤(S22)中所添加的添加物是将硫酸、光亮剂及水以1∶1∶8的比例混合而成的；其中在上述向孔赋予导电性的第二工艺(S20)中，进行通孔填料电镀铜。
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