[发明专利]环境温度的球焊接头在审
| 申请号： | 201410043880.0 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103962714A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | L·李;S·科欧;K·L·梅塔格;P·P·帕里克;J·R·欧康斯基;M·A·赫伦丁;J·W·赫恩;R·L·希普韦尔;J·J·斯戈布尔;J·L·伊贝尔;R·玛卡特;E·纳特森 | 申请（专利权）人： | 希捷科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;H05K3/34;H01L21/607 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了环境温度的球焊接头。本公开的技术描述了使用超声波焊接能量但未对下层焊垫进行加热的条件下，使用直径小于0.001英寸的金引线来获得球焊接头的系统和方法。所述的球焊接头允许使用特别小的焊垫，该焊垫与相邻的微电子器件结构特别接近，而这限制了具有浅的离源角的其他焊接技术的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 环境温度 球焊 接头 | ||
【主权项】：
一种方法，其包括：在大约环境温度下，使用大于60kHz且小于200kHz的超声波焊接频率，将直径小于大约0.001英寸的金合金引线球焊于金合金接触垫上。
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