[发明专利]环境温度的球焊接头

权利要求书

1.一种方法，其包括：

在大约环境温度下，使用大于60kHz且小于200kHz的超声波焊接频率，将直径小于大约0.001英寸的金合金引线球焊于金合金接触垫上。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述的金合金接触垫的厚度小于大约1微米厚。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述的金合金接触垫在球焊操作之前并非为清洁的等离子体。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述的金合金引线的直径小于大约0.0008英寸。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述的超声波焊接频率为大约120kHz。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述的环境温度为15℃至25℃。

7.如权利要求1所述的方法，其进一步包括：

在所述的金合金引线的末端形成金球，其中所述的球焊操作将所述的金球与所述的金合金接触垫结合。

8.一种系统，其包含：

电子储存装置滑动器，其具有厚度小于1微米的金合金接触垫，其中直径小于35微米的金合金球焊接头在大约环境温度下，使用大于60kHz且小于200kHz的超声波焊接频率，与所述的金合金接触垫结合。

9.如权利要求8所述的系统，其中所述的金合金引线的直径小于大约0.001英寸。

10.如权利要求8所述的系统，其中所述的超声波焊接频率为大约120kHz。

11.如权利要求8所述的系统，其中所述的环境温度为15℃至25℃。

12.如权利要求8所述的系统，其中所述的电子储存装置滑动器包含与所述的金合金接触垫相邻的突出的微电子部件。

13.一种系统，其包含：

印制电路板，其具有由其上延伸的直径为小于大约0.001英寸的金引线；以及

一排微电子装置，每个微电子装置都具有一个或多个厚度小于1微米的金合金接触垫，其中所述的金引线在大约环境温度下，使用大于60kHz且小于200kHz的超声波焊接频率，被球焊在所述的微电子装置上。

14.如权利要求13所述的系统，其中所述的超声波焊接频率为大约120kHz。

15.如权利要求13所述的系统，其中所述的印制电路板的平坦焊接表面相对于所述的金合金接触垫的平坦焊接表面以大约15°取向。

16.如权利要求13所述的系统，其进一步包含：

平面传感器，其电阻值随着在一排所述的微电子装置上施加的平面化的数量而改变。

17.如权利要求16所述的系统，其中所述的印制电路板被构造用于监控所述的平面传感器的电阻值，从而测量在所述的一排微电子装置上施加的平面化的数量。

18.如权利要求13所述的系统，其中被球焊到所述的微电子装置上的两个或多个所述的金引线的每一个均以不同的角度由所述的微电子装置上延伸。

19.如权利要求13所述的系统，其中所述的微电子装置的每一个均包含与所述的一个或多个金合金接触垫相邻的突出的激光器。

20.如权利要求13所述的系统，其中所述的微电子装置为电子储存装置滑动器。