[发明专利]FPCB用辅料贴合安置工艺有效

专利信息
申请号: 201410043310.1 申请日: 2014-01-29
公开(公告)号: CN104185374B 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 李大镇;李相基 申请(专利权)人: SI弗莱克斯有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 顾晋伟,吴鹏章
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明包括下列步骤产品及辅料安置步骤(S10),把产品与辅料安置于贴合设备辅料防粘纸清除步骤(S20),把上述产品及辅料安置步骤(S10)中安置的辅料上的防粘纸清除;产品及辅料层合步骤(S30),在清除了上述防粘纸的辅料上把产品加以层合;辅料压贴步骤(S40),驱动贴合设备上的滚轮把辅料压贴到产品的一面;本发明把辅料附在产品的同时实现压贴作业而得以尽量减少气泡的发生,由于避免了气泡不良的发生而能够尽量减少后续投入的物料成本。
搜索关键词: fpcb 辅料 贴合 安置 工艺
【主权项】:
一种FPCB用辅料贴合安置工艺,其特征在于,包括下列步骤:产品及辅料安置步骤(S10),把产品与辅料安置于贴合设备;辅料防粘纸清除步骤(S20),把上述产品及辅料安置步骤(S10)中安置的辅料上的防粘纸清除;产品及辅料层合步骤(S30),在清除了上述防粘纸的辅料上把产品加以层合;辅料压贴步骤(S40),驱动贴合设备上的滚轮把辅料压贴到产品的一面;上述产品及辅料层合步骤(S30)是一种把各自安置于上导引部(110)与下导引部(130)的产品及辅料加以层合的步骤,在上述上导引部(110)的一侧配备旋转轴(120)并且允许以上述旋转轴(120)为中心回转180°,从而使得安置于上导引部(110)的产品(200)能够位于安置于下导引部(130)的辅料(300)的上侧并进行层合;上述辅料压贴步骤(S40)在位于所层合的产品及辅料的底面的下导引部(130)配备滚轮(140)并且通过上述滚轮(140)对产品及辅料加压而完成压贴;配备于上述下导引部(130)的滚轮(140)具备热线而针对所层合的产品及辅料利用热进行加压而实现压贴,上述产品及辅料安置步骤(S10)把产品(200)与辅料(300)安置于贴合设备,产品(200)由贴合设备的上导引部(110)安置,辅料(300)则由下导引部(130)安置。
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