[发明专利]FPCB用辅料贴合安置工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种FPCB用辅料贴合安置工艺(Subsidiary for FPCB laminated attaching method)，更详细地说，本发明为了能够轻易地对安置在中、大型较大面积的热硬性辅料进行作业而在贴合(laminate)设备的滚轮(roller)插入热线并压接辅料而得以改善中大型辅料的安置及气泡不良，进一步提高生产性。

背景技术

随着Digitizer之类的Touch式LCD面板被广泛地商业化，把用于遮蔽电磁波的热硬性金属带(Metal tape)安置于中大型型号的方法由销治具(Pin Jig)安置法或者手安置法实现。

上述销治具(Pin Jig)安置法是一种把辅料加工成所需要的形状后利用治具(JIG)安置于已排列好的产品上再插入滚轮压贴机的方式。

上述手安置法是一种在产品排列时的必要区及非必要区上把经过加工的辅料予以安置(作业)的方式，辅料安置面积较宽时由于bond的tack性而发生绞缠于产品的现象或者先前不稳定的粗接合部分在压贴作业时发生气泡及皱纹现象而需要额外投入物料，安置了辅料后需要利用电烙铁、熨斗及压贴机等加压而增加了工序时间。

因此，本发明针对热硬性金属带(Metal tape)的安置及热压接压贴(coating)作业时发生的安置型皱褶及气泡不良进行有效的改善，提高产品质量并且能够轻易地改善生产性。

先前技术文献

【专利文献】

(专利文献0001)大韩民国专利厅公开专利公报第号

发明内容

本发明是为了解决上述现有技术的问题而提出的，本发明的目的是提供一种FPCB用辅料贴合安置工艺，把产品与辅料同时安置于贴合(laminate)设备后层合，然后由插入了热线的滚轮进行压贴(coating)作业而得以防止皱褶及皱纹之类的不良产品。

本发明的另一个目的是提供一种FPCB用辅料贴合安置工艺，把辅料粘附在产品的同时实现压贴作业而得以尽量减少气泡的发生，由于避免了气泡不良的发生而能够尽量减少后续投入的物料成本。

能够达到上述目的的本发明由具备下列构成要素的实施例实现。

本发明包括下列步骤：产品及辅料安置步骤(S10)，把产品与辅料安置于贴合设备；辅料防粘纸清除步骤(S20)，把上述产品及辅料安置步骤(S10)中安置的辅料上的防粘纸清除；产品及辅料层合步骤(S30)，在清除了上述防粘纸的辅料上把产品加以层合；辅料压贴(coating)步骤(S40)，驱动贴合设备上的滚轮把辅料压贴到产品的一面。

前文中，产品及辅料安置步骤(S10)把产品(200)与辅料(300)安置于贴合设备，产品(200)由贴合设备的上导引部(110)安置，辅料(300)则由下导引部(130)安置。

前文中，产品及辅料层合步骤(S30)是一种把各自安置于上导引部(110)与下导引部(130)的产品及辅料加以层合的步骤，在上述上导引部(110)的一侧配备旋转轴(120)并且允许以上述旋转轴(120)为中心旋转180°，从而使得安置于上导引部(110)的产品(200)能够位于安置于下导引部(130)的辅料(300)的上侧并进行层合。

前文中，辅料压贴(coating)步骤(S40)在位于所层合的产品及辅料的底面的下导引部(130)配备滚轮(140)并且通过上述滚轮(140)对产品及辅料加压而完成压贴。

前文中，配备于下导引部(130)的滚轮(140)具备热线而针对所层合的产品及辅料利用热进行加压而实现压贴(coat ing)。

如前所述，本发明的FPCB用辅料贴合安置工艺把产品与辅料同时安置于贴合设备后层合，然后由插入了热线的滚轮进行压贴作业而得以防止皱褶及皱纹之类的不良产品的生产。

而且，本发明把辅料附在产品的同时实现压贴作业而得以尽量减少气泡的发生，由于避免了气泡不良的发生而能够尽量减少后续投入的物料成本。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的FPCB用辅料贴合安置工艺概略顺序图；

图2是根据本发明的一个实施例的FPCB用辅料贴合安置工艺把产品及辅料安置于贴合设备的贴合设备概略图；

图3是本发明的一个实施例的FPCB用辅料贴合安置工艺概略图。

*附图标记*

S10：产品及辅料安置步骤

S20：辅料防粘纸清除步骤

S30：产品及辅料层合步骤

S40：辅料压贴步骤