[发明专利]电路板防分层爆板的方法、电路板的制作方法和电路板的基板有效
| 申请号： | 201410041078.8 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104812158B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李睿智;何国辉 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 梁朝玉,尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板防分层爆板的方法、一种电路板的制作方法和一种电路板的基板。电路板防分层爆板的方法包括在电路板的基板上靠近基板固定件处开设隔离槽，隔离槽可将基板固定件与基板内部分隔开。本发明提供的电路板防分层爆板的方法，电路板的基板上开设的隔离槽将基板固定件与基板内部分开，来阻止基板固定件处产生的应力向基板的内部传递，从而有效避免发生爆板分层的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 分层 方法 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板防分层爆板的方法，其特征在于，包括：在所述电路板的基板上靠近基板固定件处开设隔离槽，所述隔离槽可将所述基板固定件与所述基板内部分隔开；所述隔离槽为圆心角为180°的半圆形槽，所述半圆形槽的轴线和所述基板固定件的安装孔的轴线重合，且所述半圆形槽的宽度不大于2.4mm。
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