[发明专利]钼铼合金箔材的制备方法有效
| 申请号： | 201410033997.0 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103774020A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王广达;弓艳飞;杨海兵;陈飞雄;宋鹏;吴诚;牛曼;杨亚杰 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C27/00;C22C1/04;C22F1/18;C22F1/16;B21B1/40 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 刘春成;张向琨 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钼铼合金箔材的制备方法，尤其是关于厚度＜0.1mm的箔材的制备工艺，该方法包括如下步骤：制备钼铼合金粉末；将所述钼铼合金粉末模压成型以得到压坯；将所述压坯进行烧结以得到烧结坯；对所述烧结坯依次进行热轧、温轧和冷轧，以得到要求厚度的钼铼合金箔材。本发明方法适宜工业化批量生产，生产效率高，还可以根据市场需要制备出不同厚度的钼铼片材。 | ||
| 搜索关键词： | 钼铼合 金箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种钼铼合金箔材的制备方法，其特征在于，依次包括如下步骤：步骤一，制备钼铼合金粉末；步骤二，将所述钼铼合金粉末模压成型以得到压坯； 骤三，将所述压坯进行烧结以得到烧结坯；步骤四，对所述烧结坯依次进行热轧、温轧和冷轧，以得到要求厚度的钼铼合金箔材。
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