[发明专利]钼铼合金箔材的制备方法

权利要求书

1.一种钼铼合金箔材的制备方法，其特征在于，依次包括如下步骤：

步骤一，制备钼铼合金粉末；

步骤二，将所述钼铼合金粉末模压成型以得到压坯；

 骤三，将所述压坯进行烧结以得到烧结坯；

步骤四，对所述烧结坯依次进行热轧、温轧和冷轧，以得到要求厚度的钼铼合金箔材。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述钼铼合金中铼的质量百分比为1-50%；所述钼铼合金中铼的质量百分比优选为3-10%，25-40%或41-50%；更优选为5-10%，30-35%或48-50%。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤一中，所述钼铼合金粉末的制备是使用铼酸铵和二氧化钼粉作为原料，采用两阶段还原法制备钼铼合金粉末。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述步骤一中的钼铼合金粉末的制备具体如下：首先，按钼铼合金中的钼铼成分配比称取原料铼酸铵和二氧化钼粉，将铼酸铵和二氧化钼粉预处理破碎至-100～-300目，并在氢气气氛下一次还原，一次还原温度为200℃～400℃；其次，将一次还原后的粉末研磨破碎至-80～-150目，将一次还原并破碎后的粉末放入混料罐中混合2～10小时，其中，混合气氛为氩气气氛；然后，将混合后的粉末在氢气气氛下进行二次还原，二次还原温度为800℃～1000℃，最终得到粒度为2～6μm的钼铼合金粉末。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述铼酸铵采用化学纯度达到99.99%以上的高纯铼酸铵；所述二氧化钼的粒度为5-15μm，纯度为99.95%以上。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述模压成型时使用的模具为可拆卸模具；所述步骤二得到的压坯厚度为3～20mm。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤三中，所述烧结的气氛为氢气气氛或真空，烧结温度为2000℃～2350℃，得到的烧结坯密度达到理论密度的95%以上，厚度为2～15mm。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤四中，

所述热轧的开坯温度为1100℃～1400℃，热轧单道次变形量为10%～30%，厚度轧至2～4mm，然后进行退火处理；

所述温轧的温度控制在300℃～700℃，温轧单道次变形量为8%～20%，厚度轧至1～2mm，然后进行退火处理；

所述冷轧单道次变形量控制在5%～15%，在冷轧过程中，每道次间均进行退火处理，退火后继续冷轧，如此循环进行，直至得到要求厚度的钼铼合金箔材；

在所述冷轧过程中，每次退火前优选对板料进行超声清洗，以去除表面油污。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述热轧后的退火处理、所述温轧后的退火处理以及所述冷轧过程中的各次退火处理中，所述退火温度均为1000℃～1400℃，所述退火时间均为0.5～2h，退火气氛均为氢气或真空。

10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述要求厚度的钼铼合金箔材是厚度＜0.1mm的钼铼合金箔材，优选是厚度为0.04mm、长度为1～30米的钼铼合金箔材。