[发明专利]半导体热泵节能速热水龙头有效
| 申请号： | 201410018820.3 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103727702A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张泠;罗勇强;刘忠兵;郑晏芝 | 申请（专利权）人： | 湖南大学 |
| 主分类号： | F25B27/02 | 分类号： | F25B27/02;F25B21/02;F16L53/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410082 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体热泵节能速热水龙头，包括：热电热泵芯片层、加热环路、余热回收环路以及水温控制装置。热电热泵芯片层由若干圆形热电热泵芯片组成，热电芯片层的冷热端面分别连接余热回收环路和加热环路，余热回收环路和加热环路之间设有保温隔热垫圈，通过水温控制旋钮调节半导体热泵节能速热水龙头出水温度。本发明利用半导体的热泵功能回收水盆排水余热，并经半导体热泵进行热量二次提升后实现对自来水的快速加热，具有出水水温可控、快速、节能、结构紧凑等特点，在现有的家庭生活用水系统上可直接安装，兼备实用性与舒适性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 节能 热水 龙头 | ||
【主权项】：
一种半导体热泵节能速热水龙头，其特征在于，所述装置包括热电热泵芯片层、加热环路、余热回收环路以及水温控制装置，所述的热电热泵芯片层由若干圆形热电热泵芯片组成，所述的热电芯片层的冷、热端面分别连接余热回收环路和加热环路，余热回收环路和加热环路之间设有保温隔热垫圈，通过水温控制旋钮调节半导体热泵节能速热水龙头的出水温度。
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