[发明专利]壳体制造方法有效
| 申请号： | 201410014203.6 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN104772896B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黄哲宏;施金忠 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/08 | 分类号： | B29C51/08;B29C51/34;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种壳体制造方法、壳体及电子装置。壳体制造方法包含下列步骤提供板材；提供模具，其中模具包含第一模仁及第二模仁，第一模仁实质上沿着一平面延展，第二模仁相接于第一模仁；压印板材至模具，致使板材紧附于第二模仁，其中板材与第二模仁固定；以及使板材沿着垂直于平面的铅直方向离开第一模仁，致使第二模仁与第一模仁分离而使第二模仁成为内构件，其中板材与内构件构成壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种壳体制造方法，其特征在于，包含：提供一板材；提供一模具，其中该模具包含一第一模仁以及一第二模仁，该第一模仁沿着一平面延展，该第二模仁相接于该第一模仁；加热该板材；压印经加热的该板材至该模具，致使经加热以及压印的该板材形成相连的一背盖以及一倒勾结构，其中该倒勾结构在垂直于该平面的一铅直方向上弯折重叠，进而形成一沟槽，并且该第二模仁与该沟槽固定；以及使经加热以及压印的该板材沿着垂直于该平面的一铅直方向离开该第一模仁，致使该第二模仁与该第一模仁分离而使该第二模仁成为一内构件，其中该板材与该内构件构成一壳体。
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