[发明专利]壳体制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种壳体制造方法、壳体及电子装置。

背景技术

塑胶具有轻量化、容易制造及成本低廉的特性，已被广泛地应用在射出成型或是热塑成型的制程中，例如塑胶椅、滑鼠外壳或是电子装置的壳体。成型的方式主要是先将熔融的塑胶灌入具有特殊形状模具的模穴内，经过压力和温度的变化，塑胶即依据该模穴的形状成型为所需的壳体形状。

对于已知的智能手机或平板电脑来说，其壳体通常会包含前盖与背盖，并且前盖具有可供显示模块(或触控模块)组装的组装口。一般来说，组装口的面积大小是小于前盖或背盖的外缘面积大小。因此，在制造壳体时，为了解决在脱模时会与模具发生干涉而无法取出的问题，前盖与背盖必须分别单独制造，并无法一体成型。

然而，为了分别单独制造的前盖与背盖，必须先制作出两组不同的模具，使得模具的成本势必无法节省。再者，两组模具分别制作出的前盖与背盖之间，必然会存在有公差，使得组装时可能会在两者接合面产生间隙，进而造成容易藏污纳垢的问题。

因此，如何将上述的前盖与背盖所组合出的两件式壳体，改良为通过单一模具以一体成型的方式制造出的单件式壳体，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体制造方法、壳体及电子装置。

本发明提供一种壳体制造方法，包含下列步骤：提供板材；提供模具，其中模具包含第一模仁以及第二模仁，第一模仁实质上沿着一平面延展，第二模仁相接于第一模仁；压印板材至模具，致使板材紧附于第二模仁，其中板材与第二模仁固定；以及使经压印的板材沿着垂直于平面的铅直方向离开第一模仁，致使第二模仁与第一模仁分离而使第二模仁成为内构件，其中板材与内构件构成壳体。

本发明另提供一种壳体，其是包含背盖、倒勾结构以及内构件。背盖实质上沿着一平面延展。倒勾结构是一体成型地连接背盖的边缘。倒勾结构形成沟槽。内构件与沟槽固定。

综上所述，本发明的壳体制造方法，是通过预先在第一模仁的周缘制作第二模仁，使得经热压成型的板材能够形成倒勾结构。由于第二模仁与倒勾结构相互卡合，并由倒勾结构所形成的沟槽中突出，因此在经热压成型的板材进行脱模时，板材会带着第二模仁一起脱离第一模仁，并不会与第一模仁发生干涉而无法取出的问题。借此，卡合至沟槽的第二模仁与经热压成型的板材即可构成本发明的壳体，且第二模仁还可作为壳体内的内构件，以利后续二次加工出所需结构(例如，卡勾或卡槽)。再者，在对板材进行热压成型时，为了解决不同材料制成的第一模仁与第二模仁所造成的影响(例如，使经热压成型的板材于第一模仁与第二模仁的交界处产生段差)，在本发明的壳体制造方法的另一实施方式中，还可提供与第二模仁的材质相同且相连的第三模仁，并实际以第二模仁与第三模仁对板材进行热压成型。在经热压成型的板材进行脱模时，板材会带着第二模仁与第三模仁一起脱离第一模仁，因此第二模仁不会与第一模仁发生干涉而无法取出的问题。最后，再将第三模仁与第二模仁分割，同样可获得上述壳体。

附图说明

图1为绘示本发明一实施方式的壳体制造方法的步骤流程图；

图2为绘示本发明一实施方式的板材与模具的分解图；

图3A为绘示图2中的板材与模具沿着线段3A-3A’的剖面示意图；

图3B为绘示图3A的另一剖面示意图，其中板材已进行热压成型；

图3C为绘示图3A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材与第二模仁已离开第一模仁；

图3D为绘示图3A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材已移除废料部；

图4为绘示本发明另一实施方式的壳体制造方法的步骤流程图；

图5为绘示本发明另一实施方式的板材与模具的分解图；

图6A为绘示图5中的板材与模具沿着线段6A-6A’的剖面示意图；

图6B为绘示图6A的另一剖面示意图，其中板材已进行热压成型；

图6C为绘示图6A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材、第二模仁与第三模仁已离开第一模仁；

图6D为绘示图6A的另一剖面示意图，其中第三模仁已移除；

图7为绘示本发明另一实施方式的电子装置的立体图；

图8为绘示图7中的电子装置的侧视图。

具体实施方式