[发明专利]壳体制造方法有效
申请号: | 201410014203.6 | 申请日: | 2014-01-13 |
公开(公告)号: | CN104772896B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 黄哲宏;施金忠 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | B29C51/08 | 分类号: | B29C51/08;B29C51/34;H05K5/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 制造 方法 电子 装置 | ||
1.一种壳体制造方法,其特征在于,包含:
提供一板材;
提供一模具,其中该模具包含一第一模仁以及一第二模仁,该第一模仁沿着一平面延展,该第二模仁相接于该第一模仁;
加热该板材;
压印经加热的该板材至该模具,致使经加热以及压印的该板材形成相连的一背盖以及一倒勾结构,其中该倒勾结构在垂直于该平面的一铅直方向上弯折重叠,进而形成一沟槽,并且该第二模仁与该沟槽固定;以及
使经加热以及压印的该板材沿着垂直于该平面的一铅直方向离开该第一模仁,致使该第二模仁与该第一模仁分离而使该第二模仁成为一内构件,其中该板材与该内构件构成一壳体。
2.根据权利要求1所述的壳体制造方法,其特征在于,提供该板材的步骤还包含:
加热该板材至一第一预定温度。
3.根据权利要求2所述的壳体制造方法,其特征在于,该第一预定温度介于300~500度的范围之内。
4.根据权利要求2所述的壳体制造方法,其特征在于,提供该模具的步骤还包含:
加热该模具至一第二预定温度,其中该第一预定温度大于该第二预定温度。
5.根据权利要求4所述的壳体制造方法,其特征在于,该第二预定温度介于130~150度的范围之内。
6.根据权利要求1所述的壳体制造方法,其特征在于,提供该板材的步骤还包含:
施加一胶体至该板材,致使该第二模仁在该板材经加热以及压印之后,经由该胶体与该倒勾结构粘固。
7.根据权利要求1所述的壳体制造方法,其特征在于,提供该模具的步骤还包含:
施加一胶体至该第二模仁,致使该第二模仁在该板材经加热以及压印之后,经由该胶体与该倒勾结构粘固。
8.根据权利要求1所述的壳体制造方法,其特征在于,该第二模仁进一步环绕且设置于该第一模仁的周缘,致使该倒勾结构在该板材经压印之后,是环绕且连接该背盖的周缘,并且该沟槽与该内构件皆呈环状。
9.根据权利要求1所述的壳体制造方法,其特征在于,该第一模仁具有一顶面,该模具还包含一第三模仁,设置于该顶面并连接该第二模仁的内缘,并且在该板材进行压印期间,该模具是以该第二模仁与该第三模仁压印出该背盖与该倒勾结构。
10.根据权利要求9所述的壳体制造方法,其特征在于,该第二模仁与该第三模仁之间具有一分割线,使经压印的该板材沿着该铅直方向离开该第一模仁,致使该第二模仁与该第一模仁分离而使该第二模仁成为该内构件的步骤还包含:
使经压印的该板材沿着该铅直方向离开该第一模仁,致使与该板材固定的该第二模仁以及连接该第二模仁的该第三模仁一起与该第一模仁分离;以及
沿着该分割线移除该第三模仁,致使与该板材固定的该第二模仁成为该内构件。
11.根据权利要求9所述的壳体制造方法,其特征在于,该第一模仁的材料包含金属,该第二模仁与该第三模仁的材料包含耐热塑胶。
12.根据权利要求1所述的壳体制造方法,其特征在于,该第一模仁包含一基底部以及一平台部,该平台部位于该基底部上,该第二模仁设置于该平台部的一边缘,在压印该板材至该模具之后,致使经加热以及压印的该板材形成相连的该背盖以及该倒勾结构的步骤还包含:
在压印该板材至该模具之后,致使经加热以及压印的该板材形成该背盖、该倒勾结构以及一废料部,其中该倒勾结构连接于该背盖与该废料部之间,并且该废料部是压印于该基底部上;以及
移除该废料部。
13.根据权利要求1所述的壳体制造方法,其特征在于,铅直方向该第一模仁与该第二模仁之间具有一接合面,并且该接合面是沿着该板材的一脱模方向朝向该第一模仁的中央倾斜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏达国际电子股份有限公司,未经宏达国际电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410014203.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。