[发明专利]一种多梁式双质量块加速度传感器芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201410012680.9 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103777037B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵立波;许煜;蒋庄德;王苑;赵玉龙;苑国英 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01P15/12 | 分类号： | G01P15/12 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多梁式双质量块加速度传感器芯片及其制备方法，传感器芯片采用SOI硅片制造，包括支撑梁、敏感压阻梁以及引线、焊盘等。支撑梁为双端固支梁，其两端固定于芯片外框固支端，支撑梁上对称分布两个质量块，两质量块之间保持一定距离；芯片中四个敏感压阻梁对称分布在支撑梁两侧，且敏感压阻梁一端与质量块的边角连接，另一端与芯片外框固支端连接；四个敏感压阻梁上的压敏电阻通过金属引线相连并构成半开环的惠斯通全桥电路，四个压敏电阻同时通过金属引线和六个金属焊盘连接，该传感器芯片可实现100g以下加速度的测量，固有频率达15kHz以上，满足低g值动态加速度测量的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多梁式双 质量 加速度 传感器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多梁式双质量块加速度传感器芯片，其特征在于：该传感器芯片采用SOI硅片制成，包括芯片外框固支端(1)、支撑梁(3)，以及质量块(4)，其中，所述芯片外框固支端(1)沿加速度的方向尺寸大于质量块的相应尺寸，两个质量块之间以支撑梁(3)相连；所述质量块在两端的位置与芯片外框固支端之间留有间隙，在该间隙内设置有敏感压阻梁(5)，质量块与芯片外框固支端(1)在中间位置以支撑梁(3)相连，质量块与芯片外框固支端(1)在两端的位置以敏感压阻梁相连；所述敏感压阻梁(5)上的压敏电阻(9)通过金属引线(6)构成半开环的惠斯通全桥电路，压敏电阻(9)同时通过金属引线(6)和焊盘(7)连接。
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