[发明专利]固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法以及摄像机模块无效
申请号: | 201410008681.6 | 申请日: | 2014-01-08 |
公开(公告)号: | CN104253135A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 前田基宏;田中长孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/3745;H04N5/378 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种具备能够在有限的区域中增加饱和电子数的光电变换元件的固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法。根据本发明的一个实施方式,提供固体摄像装置。固体摄像装置具有光电变换元件与摄像图像的各像素相对应地矩阵状2维排列而成的像素阵列,该光电变换元件中第一导电型的半导体区域与第二导电型的半导体区域的接合面形成为凹凸形状。此外第一导电型的半导体区域与第二导电型的半导体区域的接合面具备与光电变换元件的受光面平行地配置的条状的凸部以及凹部。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 制造 方法 以及 摄像机 模块 | ||
【主权项】:
一种固体摄像装置,具有像素阵列,上述像素阵列是光电变换元件与摄像图像的各像素相对应地矩阵状2维排列而成的,该光电变换元件中第一导电型的半导体区域与第二导电型的半导体区域的接合面形成为凹凸形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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