[其他]部件内置基板以及通信终端装置

摘要

本实用新型为部件内置基板以及通信终端装置，为了能够单独地检查电子部件且使布线空间变得更小，部件内置基板(1)包含：第一树脂层(2c)，其形成有容纳电子部件(3)的空间，且具有在该电子部件(3)的主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个的第一层问连接体(6a)；和第二树脂层(2d)，其至少具有在主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个的第二层问连接体(6b)、和与多个端子电极直接接合的多个第三层问连接体(6c)。第一树脂层(2c)和第二树脂层(2d)在多层基板(2)内在层叠方向相邻，第一层问连接体(6a)和所述第二层问连接体(6b)被直接地接合。

主权项

一种部件内置基板，具备：层叠多个树脂层的多层基板；和电子部件，其被内置于该多层基板，且在至少一个主面具有多个端子电极，所述部件内置基板的特征在于，所述多个树脂层至少包含：第一树脂层，其形成有容纳所述电子部件的空间，且该第一树脂层具有第一层间连接体，该第一层间连接体在该电子部件的主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个，并且该第一层间连接体通过使导电性膏固化而形成；和第二树脂层，其至少具有第二层间连接体和多个第三层间连接体，该第二层间连接体在所述主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个，并且该第二层间连接体通过使导电性膏固化而形成，该多个第三层间连接体与所述多个端子电极直接接合，并且该多个第三层间连接体通过使导电性膏固化而形成，所述第一树脂层和所述第二树脂层在所述多层基板内在层叠方向上相邻，所述第一层间连接体和所述第二层间连接体被直接地接合。