[发明专利]用于加工板状工件的方法和装置及由这类工件制成的产品有效

专利信息
申请号: 201380080076.3 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN105592994B 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: M·库姆卡尔 申请(专利权)人: 通快激光与系统工程有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B23K26/362;B23K26/402
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于加工板状工件的方法,该板状工件具有透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的层(2),尤其用于加工用于制造屏幕用的面板的板状工件。从板状工件使多个部分区段与余下的工件起先不完全地分割,其方式是,沿部分区段(17)的外轮廓引入在层厚度方向上至少贯通所述层(2)的槽口,并且这些部分区段至少在该层(2)中分别通过至少一个桥式剩余连接与余下的工件保持连接。以后才在分割桥式剩余连接的情况下拆分这些部分区段(17)。本发明还涉及一种分割装置(4)以及一种由板状工件制成的产品,该板状工件具有透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的层(2)。
搜索关键词: 用于 加工 具有 透明 玻璃 玻璃状 陶瓷 结晶 工件 方法 这类 分割 装置 以及 制成 产品
【主权项】:
1.用于加工板状工件的方法,所述板状工件具有透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的或结晶的一个层(2),其中,从所述板状工件分离出多个部分区段(17),其特征在于,首先借助激光诱导的选择性蚀刻将所述部分区段(17)与余下的工件以下述方式不完全地分割:沿着所述部分区段(17)的外轮廓(22)引入在层厚度的方向至少贯通所述一个层(2)的槽口(23)并且至少在所述一个层(2)中沿着所述外轮廓(22)保留有相应的至少一个桥式剩余连接(24),以使得所述部分区段(17)与余下的工件保持连接,并且在不完全分割过程中,还处理所述桥式剩余连接的与配属的部分区段(17)连接的连接部位(30)以形成至少一个额定断裂部位(32);随后在分割所述桥式剩余连接(24)的情况下拆分所述部分区段。
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