[发明专利]溅射靶及其制造方法在审
申请号: | 201380078980.0 | 申请日: | 2013-10-07 |
公开(公告)号: | CN105473758A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 五十岚和则;渡边宗明;吉田勇气;石山宏一;森晓 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;B22F1/00;B22F3/10;C22C9/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 朴圣洁;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够进一步降低氧含量,并且能够抑制异常放电的Cu-Ga烧结体的溅射靶及其制造方法。本发明的溅射靶具有含有20at%以上且小于30at%的Ga且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的成分组成,并且由通过X射线衍射观察到CuGa的归属于γ相的衍射峰和归属于ζ相的衍射峰的烧结体构成,归属于所述ζ相的衍射峰的主峰强度为归属于所述γ相的衍射峰的主峰强度的10%以上,氧含量为100ppm以下,平均粒径为100μm以下。 | ||
搜索关键词: | 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种溅射靶,其特征在于,具有含有20at%以上且小于30at%的Ga,且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的成分组成,由通过X射线衍射观察到CuGa的归属于γ相的衍射峰和归属于ζ相的衍射峰的烧结体构成,归属于所述ζ相的衍射峰的主峰强度为归属于所述γ相的衍射峰的主峰强度的10%以上,氧含量为100ppm以下,平均粒径为100μm以下。
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