[发明专利]溅射靶及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201380078980.0 申请日: 2013-10-07
公开(公告)号: CN105473758A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 五十岚和则;渡边宗明;吉田勇气;石山宏一;森晓 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;B22F1/00;B22F3/10;C22C9/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 朴圣洁;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够进一步降低氧含量,并且能够抑制异常放电的Cu-Ga烧结体的溅射靶及其制造方法。本发明的溅射靶具有含有20at%以上且小于30at%的Ga且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的成分组成,并且由通过X射线衍射观察到CuGa的归属于γ相的衍射峰和归属于ζ相的衍射峰的烧结体构成,归属于所述ζ相的衍射峰的主峰强度为归属于所述γ相的衍射峰的主峰强度的10%以上,氧含量为100ppm以下,平均粒径为100μm以下。
搜索关键词: 溅射 及其 制造 方法
【主权项】:
一种溅射靶,其特征在于,具有含有20at%以上且小于30at%的Ga,且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的成分组成,由通过X射线衍射观察到CuGa的归属于γ相的衍射峰和归属于ζ相的衍射峰的烧结体构成,归属于所述ζ相的衍射峰的主峰强度为归属于所述γ相的衍射峰的主峰强度的10%以上,氧含量为100ppm以下,平均粒径为100μm以下。
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