[发明专利]电触点和触头有效

专利信息
申请号: 201380078806.6 申请日: 2013-08-06
公开(公告)号: CN105453206B 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 汲田英生;真真田慎也;石泽阳介;内田有祐 申请(专利权)人: 株式会社德力本店
主分类号: H01H1/04 分类号: H01H1/04
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;杨艺
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 现有技术中,为了防止剥离消耗,已知如下方法,即,通过利用防闪络角形件等来感应在触点开闭时产生的电弧,防止触点或基底材料的消耗,或者,通过在电弧驱动的方向的触点端部设置基底材料的凸部分,使电触点不易熔融。但是,这些方法是仅在可充分确保消弧室的空间的情况下或可充分确保基底材料的尺寸的情况下才能实现的方法,在设备小型化的情况下,这些方法未必可采用。本发明提供一种电触点和触头,其特征在于:在易于进行剥离消耗的触点背面的纯银层面上贴合导电性、热传导性、机械强度优异的铜或铜合金作为功能层,由此,使功能层具有将电触点开闭时产生的热向基底材料传递的功能、缩短颤动持续时间的功能以及通过维持与基底材料的接合强度来防止剥离消耗等的功能,由此,能够减轻电触点的消耗量,使耐消耗性能提高。
搜索关键词: 基底材料 电触点 消耗 触点 电弧 剥离 功能层 触头 开闭 导电性 设备小型化 触点端部 热传导性 接合 防闪络 角形件 铜合金 消弧室 消耗量 纯银 熔融 贴合 颤动 驱动 传递
【主权项】:
1.一种电磁开关用触头,其通过将电触点与触头的基底材料接合而构成,其特征在于:电触点通过在由银合金构成的电触点材料的一面形成纯银的层,并在该纯银的层贴合由铜或铜合金构成的功能层,形成为多层结构,并且该功能层的硬度比由铜或铜合金构成的触头的基底材料的硬度软,该电触点与触头的基底材料接合。
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