[发明专利]电触点和触头有效
| 申请号： | 201380078806.6 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN105453206B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 汲田英生;真真田慎也;石泽阳介;内田有祐 | 申请（专利权）人： | 株式会社德力本店 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;杨艺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底材料 电触点 消耗 触点 电弧 剥离 功能层 触头 开闭 导电性 设备小型化 触点端部 热传导性 接合 防闪络 角形件 铜合金 消弧室 消耗量 纯银 熔融 贴合 颤动 驱动 传递 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁开关用触头，其通过将电触点与触头的基底材料接合而构成，其特征在于：
电触点通过在由银合金构成的电触点材料的一面形成纯银的层，并在该纯银的层贴合由铜或铜合金构成的功能层，形成为多层结构，并且该功能层的硬度比由铜或铜合金构成的触头的基底材料的硬度软，该电触点与触头的基底材料接合。
2.一种电磁开关用触头，其通过将电触点与触头的基底材料接合而构成，其特征在于：
电触点通过在由银合金构成的电触点材料的一面形成纯银的层，并在该纯银的层贴合由铜或铜合金构成的功能层，形成为多层结构，并且该功能层的硬度比由铜或铜合金构成的铆钉形状的基底材料的硬度软，该电触点通过铆钉形状的基底材料与触头的基底材料接合。
3.如权利要求1所述的电磁开关用触头，其特征在于：
功能层和触头的基底材料为不同组成的材质。
4.如权利要求2所述的电磁开关用触头，其特征在于：
功能层和铆钉形状的基底材料为不同组成的材质。
5.如权利要求1或2所述的电磁开关用触头，其特征在于：
由银合金构成的电触点材料为银氧化物系的电触点材料。
6.如权利要求1至4中任一项所述的电磁开关用触头，其特征在于：
纯银的层的厚度为电触点整体的厚度的3～30％。
7.如权利要求1至4中任一项所述的电磁开关用触头，其特征在于：
功能层的厚度为电触点整体的厚度的1～50％。
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