[发明专利]用于基板处理腔室的带鳍片的挡板盘有效
| 申请号： | 201380073717.2 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105074867B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 邦妮·T·基亚;徐松文;振雄·马修·蔡;罗伯特·丁斯莫尔;格伦·T·莫里 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供用于处理腔室中使用的挡板盘。在某些实施方式中，处理腔室中使用的挡板盘可包括具有外周的主体、主体的顶表面与主体的底表面，其中顶表面包括具有实质上水平的平坦表面的中央部分，以及由中央部分以径向向外设置的至少一个斜角结构，每个所述至少一个斜角结构具有顶部部分以及从顶部部分往外周在径向向外方向以向下角度设置的斜角表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 带鳍片 挡板 | ||
【主权项】：
1.一种处理腔室中使用的挡板盘，包括：主体，所述主体具有外周；所述主体的顶表面，其中所述顶表面包含中央部分，所述中央部分具有实质上水平的平坦表面，及至少一个斜角结构，所述至少一个斜角结构从所述中央部分以径向向外设置，所述至少一个斜角结构每个具有顶部部分和斜角表面，所述斜角表面从所述顶部部分往所述外周在径向向外的方向以向下角度设置；及所述主体的底表面，其中所述挡板盘由靶材料制造，在处理腔室处理期间，所述靶材料用以被沉积在处理腔室的壁上或沉积在处理腔室中所设置的处理配件的壁上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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