[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201380072994.1 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN105074880B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 石井淳一;冈本浩一 | 申请（专利权）人： | 斯克林集团公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/027;H01L21/306 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;向勇 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供以简单的机构减少附着于基板的颗粒的量的技术。基板处理装置(10)是从喷嘴(11)喷出处理液来处理基板(9)的装置。基板处理装置(10)具有供给配管(30)以及气泡捕捉部(F2)。供给配管(30)的一端经由去除颗粒的第一过滤器(F1)与供给处理液的处理液供给部(20)的槽(21)连接，供给配管(30)的另一端与喷嘴(11)连接。气泡捕捉部(F2)安装在供给配管(30)的第一过滤器(F1)与喷嘴(11)之间的位置，捕捉处理液中含有的气泡(Ba1)。气泡捕捉部(F2)引起的压力损失(PL2)与所述第一过滤器(F1)引起的压力损失(PL1)大致相同或比所述第一过滤器(F1)引起的压力损失(PL1)小。 | ||
| 搜索关键词： | 第一过滤器 供给配管 基板处理装置 气泡捕捉 压力损失 喷嘴 处理液 处理液供给部 处理基板 处理液中 基板 喷出 附着 去除 捕捉 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，喷出处理液来处理基板，其特征在于，具有：喷出部，向所述基板喷出处理液，供给配管，一端经由第一过滤器与处理液供给部连接，另一端与所述喷出部连接，该第一过滤器用于去除颗粒，该处理液供给部供给所述处理液，气泡捕捉部，安装在所述供给配管的所述第一过滤器与所述喷出部之间的位置，对经过所述第一过滤器而在所述处理液中产生的气泡进行捕捉；所述气泡捕捉部引起的压力损失与所述第一过滤器引起的压力损失大致相同，或者小于所述第一过滤器引起的压力损失。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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