[发明专利]树脂多层基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201380069379.5 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104919909A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 大幡裕之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 树脂多层基板(101)是通过对以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面(2a)的多个树脂层(2)进行层叠使其热压接而一体化的树脂多层基板，多个树脂层(2)包括在主表面(2a)配置了图案构件的树脂层(2)，在多个树脂层(2)中的至少一部分树脂层(2)的表面，在对多个树脂层(2)进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，具有涂敷热可塑性树脂涂料而成的涂料层(8)。图案构件是例如导体图案(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂多层基板，其通过对以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面的多个树脂层进行层叠并使其热压接而一体化，所述多个树脂层包括在所述主表面配置了图案构件的树脂层，在所述多个树脂层中的至少一部分树脂层的表面，在对所述多个树脂层进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，具有涂敷热可塑性树脂涂料而成的涂料层。
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