[发明专利]气体吸入孔的排列结构和软钎焊装置

摘要

能够减少印刷电路基板、半导体晶圆等的输送中的温度变动的同时，能够对印刷电路基板等更进一步进行均匀的加热、冷却的气体吸入孔的排列结构，如图1所示，对于在喷嘴罩(3)的喷嘴配置区域中以与输送方向正交的中央部位为基准的一侧的上下的区域而言，设置有相对于喷嘴图案(P1)呈线对称的喷嘴图案(P2)。以使在喷嘴配置区域呈对角线状排列的配置图案成为彼此相同的图案的方式，在其另一侧的上下的区域中设置有相对于喷嘴图案(P2)呈线对称的喷嘴图案(P1)。用于使从吹出喷嘴(2)吹出的气体循环的具有规定的开口宽度的吸入口(3b、3c、3d)位于两个以上的吹出喷嘴(2)之间、且以跨越第1列和相位不同的多个其他列的方式配置。吸入口(3b、3c、3d)的宽度设定为以中央部位为基准逐渐变窄。

主权项

一种气体吸入孔的排列结构，其是软钎焊装置的气体吹出开口板的气体吸入孔的排列结构，该软钎焊装置用于以一边对搭载有要被软钎焊的基板的被输送物进行输送，一边从设于所述气体吹出开口板的多个气体吹出孔喷出气体并将气体吹送到所述基板，从而执行软钎焊处理，其特征在于，所述气体吹出开口板具有规定的喷嘴配置区域，所述喷嘴配置区域被划分成4个分割区域，对于设置于1个所述分割区域的所述气体吹出孔的配置图案而言，在与所述被输送物的输送方向正交的方向上，第1气体吹出孔和第2气体吹出孔以规定的宽度间距配置并形成第1列，与所述第1列平行地在所述输送方向上以规定的列配置间距形成多个其他列，各个所述其他列中的第1气体吹出孔与各个该其他列中的第1气体吹出孔具有规定的宽度方向的间隔地配置，所述第1列和其他列中的各个所述第1气体吹出孔具有在正交方向上处于不同的相位的配置，对于在所述喷嘴配置区域中的以与所述输送方向和宽度方向正交的中央部位为基准的两侧的上下的分割区域而言，以在该喷嘴配置区域呈对角线状排列的所述配置图案成为彼此相同的图案的方式设置有所述气体吹出孔的第1配置图案和将该第1配置图案翻转而成的所述气体吹出孔的第2配置图案，用于使从所述气体吹出孔吹出的气体循环的具有规定的开口宽度的气体吸入用的长孔部位于所述第1气体吹出孔和第2气体吹出孔之间、且以跨越所述第1列和相位不同的多个其他列的方式配置，所述长孔部的开口宽度形成为以所述中央部位为基准逐渐变窄。