[发明专利]具有无定形二氧化硅填充剂的基于弹性体的聚合性组合物在审
| 申请号： | 201380064758.5 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104854185A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | L·付;P·J·卡罗尼亚;S·宋;T·J·珀森 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L23/04 | 分类号： | C08L23/04;C08L23/16;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及适用作电学应用中绝缘材料的聚合性组合物。此类聚合性组合物包含基于乙烯/α-烯烃的弹性体和填充剂，其中所述填充剂主要由无定形二氧化硅组成。此类聚合性组合物可以任选地进一步包含基于乙烯的热塑性聚合物。本发明还揭示包含此类聚合性组合物作为绝缘材料的经涂布导体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无定形 二氧化硅 填充 基于 弹性体 聚合 组合 | ||
【主权项】：
一种用于经涂布导体中的聚合性组合物，所述聚合性组合物包含：(a)基于乙烯/α‑烯烃的弹性体；和(b)填充剂，其中所述填充剂主要由无定形二氧化硅组成。
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