[发明专利]LED装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380064344.2 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN104854716A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 小山田和;今津健二;望月周作 申请(专利权)人: 西铁城控股株式会社;西铁城电子株式会社
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 金玲
地址: 日本东京都西东*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种小型且发光效率良好、配光分布集中的LED装置。一种LED装置以及其制造方法,LED装置包括:反射框,其包围LED装置的外周部;LED裸片,其具有透明绝缘基板、在透明绝缘基板的下表面侧形成的半导体层、及配置于半导体层上的外部连接电极;以及荧光构件,其配置于LED裸片的至少上表面侧,且对来自LED裸片的发光进行波长转换,在反射框的内侧具有与荧光构件的侧面接触的斜面,斜面形成为反射框的内径从LED裸片的下表面侧向上表面侧扩大。
搜索关键词: led 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种LED装置,其特征在于,包括:反射框,其包围所述LED装置的外周部;LED裸片,其具有透明绝缘基板、在该透明绝缘基板的下表面侧形成的半导体层、及配置于该半导体层上的外部连接电极;以及荧光构件,其配置于所述LED裸片的至少上表面侧,且对来自所述LED裸片的发光进行波长转换,在所述反射框的内侧具有与所述荧光构件的侧面接触的斜面,所述斜面形成为所述反射框的内径从所述LED裸片的下表面侧朝着上表面侧扩大。
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