[发明专利]在基板上制作透明导体的方法

摘要

本文公开了一种图案化导电层以形成透明电导体的方法(该方法不需要蚀刻)。所述方法包括从涂布有导电层的基板剥去可剥离聚合物层以图案化所述导电层。在一些实施例中，在导电层上图案化抗蚀基质材料以防止移除抗蚀基质材料下的导电层。在其它实施例中，使具有压敏粘合剂表面的衬片与图案化的可剥离聚合物材料接触以移除图案化的可剥离聚合物材料和其下面的导电层二者。

主权项

一种在基板上图案化导电层的方法，所述方法包括：在基板上涂布导电层；用抗蚀基质材料在所述导电层上施加图案，以在所述基板上生成暴露的导电层的一个或多个第一区域和抗蚀基质材料的一个或多个第二区域；使所述抗蚀基质材料硬化或固化；在所述图案上覆涂可剥离聚合物层；使所述可剥离聚合物层硬化或固化；从所述基板剥去所述可剥离聚合物层，在所述基板的所述一个或多个第一区域中从所述基板移除所述暴露的导电层，并从而在所述基板上形成图案化导电层。