[发明专利]基板处理装置、基板装置的运用方法以及存储介质有效
申请号: | 201380063468.9 | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN104854688A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 森川胜洋;须中郁雄 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基板处理装置包括:装载部,向该装载部输入输送容器;检测部,其用于对输入到装载部的、盖体被拆卸后的输送容器内的基板的收纳状况进行检测;处理部,其用于对自输入到装载部的输送容器取出的基板进行处理;以及控制部。控制部用于执行第1步骤、第2步骤以及第3步骤,在该第1步骤中,在将基板自输入到装载部的输送容器向处理部交付之前对输送容器内的基板的收纳状况进行检测,在该第2步骤中,在使经处理部处理过的基板返回到原来的输送容器之后且在将盖体关闭之前,对该输送容器内的基板的收纳状况进行检测,在该第3步骤中,根据第1步骤和第2步骤来对输送容器是否异常进行判断。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 运用 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,该基板处理装置用于自输送容器取出基板并对基板进行处理,该输送容器的容器主体的前表面的基板取出口能被盖体气密地封堵,该输送容器用于将多个基板以呈搁板状收纳的方式输送,其特征在于,该基板处理装置包括:装载部,向该装载部输入所述输送容器;检测部,其用于对输入到所述装载部的、盖体被拆卸后的输送容器内的基板的收纳状况进行检测;处理部,其用于对自输入到所述装载部的输送容器取出的基板进行处理;以及控制部,其用于执行第1步骤、第2步骤以及第3步骤,在该第1步骤中,在将基板自输入到所述装载部的输送容器向所述处理部交付之前对输送容器内的基板的收纳状况进行检测,在该第2步骤中,在使经所述处理部处理过的基板返回到原来的输送容器之后且在将盖体关闭之前,对该输送容器内的基板的收纳状况进行检测,在该第3步骤中,根据所述第1步骤和第2步骤来对输送容器是否异常进行判断。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380063468.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有印刷形成的端子焊盘的引线载体
- 下一篇:高能量密度静电电容器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造