[发明专利]电气部件以及制造电气部件的方法在审
| 申请号： | 201380061536.8 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104813752A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | D.B.萨拉夫 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;C23C18/16;H01Q1/36;H05K3/04;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴艳 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电气部件(100)包括具有电路区(124)和牺牲区(126)的基板(102)。剥离层(130)在所述牺牲区中在所述基板上沉积。种晶层在所述电路区中在所述基板上且在所述牺牲区中在所述剥离层上沉积。镀覆层(134)电沉积在所述种晶层上。所述镀覆层在所述电路区中形成电路(104)。所述镀覆层在所述牺牲区中形成镀覆电极(120)。所述剥离层能够从所述基板上移除。在所述剥离层从所述基板上移除时，所述剥离层上的所述种晶层和所述镀覆层与所述剥离层一起被移除，在所述基板上留下电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电气部件(100)，包括：基板(102)，具有电路区(124)和牺牲区(126)；剥离层(130)，沉积在所述牺牲区中在所述基板上；种晶层(132)，沉积在所述电路区中在所述基板上，且沉积在所述牺牲区中在所述剥离层上；以及镀覆层(134)，电沉积在所述种晶层上，所述镀覆层在所述电路区中形成电路(104)，所述镀覆层在所述牺牲区中在所述剥离层上形成镀覆电极(120)；其中所述剥离层能够从所述基板上移除，当所述剥离层从所述基板移除时，所述剥离层上的所述种晶层和所述镀覆层与所述剥离层一起被移除，在所述基板上留下电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子公司，未经泰科电子公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380061536.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拆卸方便耕地机
- 下一篇：树脂组合物及其固化物(1)
