[发明专利]弹性波装置的制造方法以及弹性波装置在审
申请号: | 201380060102.6 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN104798302A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 比良光善;甲斐诚二 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H3/08 | 分类号: | H03H3/08;H01L41/09;H01L41/18;H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛凯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供能减少短路不良和泄漏不良的发生的弹性波装置的制造方法。在具有压电性的母基板(10)的一方主面上形成多个功能元件部(11)、和将多个功能元件部(11)电连接的连接线(12)。在母基板(10)的一方主面上形成包围功能元件部(11)的树脂制的支承层(20)。通过按照切割线将具有母基板(10)、功能元件部(11)以及支承层(20)的层叠体(35)分断成多个,来得到具有功能元件部(11)的弹性波装置(1)。连接线(12)具有:位于切割线上的线主体(12a);和将线主体(12a)和功能元件部(11)电连接的连接部(12b)。在层叠体(35)的分断前,在母基板(10)上与支承层(20)分离地形成在线主体(12a)的宽度方向上跨线主体(12a)的树脂制的保持构件(21)。 | ||
搜索关键词: | 弹性 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种弹性波装置的制造方法,具备:在具有压电性的母基板的一方主面上形成多个功能元件部、和将所述多个功能元件部电连接的连接线的工序;在所述母基板的一方主面上形成包围所述功能元件部的树脂制的支承层的工序;和通过按照切割线将具有所述母基板、所述功能元件部以及所述支承层的层叠体分断为多个来得到具有所述功能元件部的弹性波装置的工序,所述连接线具有:位于所述切割线上的线主体;和将所述线主体与所述功能元件部电连接的连接部,在所述层叠体的分断前,还具备:在所述母基板上与所述支承层分离地形成在所述线主体的宽度方向上跨所述线主体的树脂制的保持构件的工序。
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