[发明专利]粘合剂组合物有效
| 申请号： | 201380055087.6 | 申请日： | 2013-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN104769068B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | J·施罗埃尔斯;C·L·克瑞 | 申请（专利权）人： | 埃克森美孚化学专利公司 |
| 主分类号： | C09J123/14 | 分类号： | C09J123/14;C09J157/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杨立芳 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 包含热熔压敏粘合剂的组合物，该热熔压敏粘合剂包含具有小于或等于大约130℃的熔点和大于大约75％的三单元组立构规整度、并不含或含有低的嵌段共聚物含量的基于丙烯的聚合物组分。此外，包含所述组合物的粘合剂制品。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
热熔压敏粘合剂组合物，包含:基于所述热熔压敏粘合剂组合物的重量,(i)大于10wt％和小于50wt％的基于丙烯的聚合物组分，所述基于丙烯的聚合物组分包含60‑98wt％丙烯和2‑40wt％的乙烯和C4‑C10α‑烯烃中的一种或多种，基于所述基于丙烯的聚合物组分的重量，所述基于丙烯的聚合物组分具有小于或等于130℃的熔点和大于75％的三单元组立构规整度；(ii)1‑60wt％的烃增粘剂树脂；(iii)1‑30wt％的加工油；和其中所述热熔压敏粘合剂组合物不含嵌段共聚物。
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