[发明专利]在由晶体材料制成的物体上产生原子上尖锐的刃口的方法无效
| 申请号： | 201380049740.8 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104768721A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | S.B法塔克;F.A.纳布尔西 | 申请（专利权）人： | 卢比肯科技公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B26D3/00;C03B33/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;董均华 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了一种用以制作原子上尖锐的切削装置的过程。该过程可提供生产由单晶材料(如，例如，蓝宝石、金刚砂、硅等)制成的原子上尖锐的切削装置的成本效益合算且有效的技术。该过程可包括识别和选择晶体材料的优选几何定向，其中可沿单晶材料的优选自然平面促进解理，因此最终产生原子上尖锐的刃口。单晶材料可在选定的表面位置处由光阻材料覆盖，该光阻材料布置成关于优选平面预定对准，以防止单晶材料的未暴露的表面部分处的蚀刻，同时容许单晶材料的暴露部分处的蚀刻。一旦蚀刻达到预定端点，则原子刃口可由物理解理来产生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 材料 制成 物体 产生 原子 尖锐 刃口 方法 | ||
【主权项】：
一种用于生产切削装置的过程，包括以下步骤：确定晶体材料内的优选平面；蚀刻所述晶体材料的至少一个未保护部分来沿所述优选平面在所述晶体材料中生产至少一个小平面；以及关于所述至少一个小平面的端部使定向的所述晶体材料解理来产生切削装置。
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