[发明专利]具有模制互联器件的MEMS麦克风封装有效
| 申请号： | 201380046744.0 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104604248B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | E·奥克斯;J·S·萨尔蒙 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/04 | 分类号： | H04R1/04;B81B7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种MEMS麦克风封装(300)包括基板(305)和模制盖(307)。导电盖迹线(313)和导电基板迹线(311)在安装于基板(305)上的一个或多个部件(301、309、317)和安装于盖上的一个或多个部件(301、309、317)之间提供电联接。所述一个或多个部件的示例是MEMS麦克风裸片(301)、ASIC(309)和电接触垫(317)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 模制互联 器件 mems 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风封装，包括：塑料盖，其包括第一导电盖迹线，其沿着塑料盖的内表面延伸，和电屏蔽部，其中，所述电屏蔽部与第一导电盖迹线不重叠；底基板，其联接至所述塑料盖以形成密封腔室，所述底基板包括第一导电基板迹线，所述第一导电基板迹线布置成与第一导电盖迹线形成电连接；第一部件，其安装在所述底基板上且电联接至第一导电基板迹线；和第二部件，其安装在所述塑料盖上且电联接至第一导电盖迹线，以使第一导电盖迹线和第一导电基板迹线之间的所述电连接提供第一部件和第二部件之间的电联接，其中，第一导电盖迹线沿着所述密封腔室的内表面从邻近于第二部件的第一位置延伸至与第一导电基板迹线形成电联接的第二位置；其中，由第一部件和第二部件组成的组中的至少一个部件包括定位于密封腔室的内部中的MEMS麦克风裸片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380046744.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
